STK-6120SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机

STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机





STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格：

晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；

常规产品厚度：200~750微米；

Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；

                         凸块 50～200微米；

晶圆翘曲：≤5mm；

晶圆种类：硅或其它；

                单平边，V型缺口；

胶膜种类：蓝膜或者UV膜；

                宽度：240~340毫米；

                长度：100米；

                厚度：0.05~0.2毫米；

滚轮温度：室温～80摄氏度；

贴膜动作：自动拉膜和贴膜；

装卸方式：晶圆手动放置与取出；

控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：相交流电220V,10A；

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；

净重：85公斤；







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