碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC）

碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC）

氮化镓晶圆（GaN）/砷化镓晶圆（GaAs）等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机







碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点：

GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。





碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格：

项目 参数

主轴 双研磨主轴

工作盘 三个工作盘

晶圆材质 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…

功率 6.7KW 8P

尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm







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