贴膜机STK-7120晶圆切割

贴膜机STK-7120晶圆切割膜







贴膜机STK-7120晶圆切割膜规格：

晶圆直径：8”& 12”；

晶圆厚度：150～750微米；

晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；

                单边,双边，V型缺口；

膜种类：蓝膜或者UV膜；

             宽度：300～400毫米；

             长度：100米；

             厚度：0.05～0.2毫米；

晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；

                   12”DISCO 或者 K&S 标准；

                   客户制定标准；

贴膜原理：防静电滚轮贴膜；

晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；

装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；

防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；

切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；

晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；

控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：单相交流电220V,5A；

压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；

净重：110公斤；





晶圆切割贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%；

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能：≥ 80片晶圆；

更换产品时间：≤ 5分钟。





了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/





贴膜机STK-7120晶圆切割膜相关产品：

衡鹏供应

SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150

SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120

SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150

SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120

SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150

SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010

SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020

SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160

SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150/STK-7050